High Bandwidth Memory

HBM (High Bandwidth Memory) หน่วยความจำชนิดใหม่ของการ์ดแสดงผลกราฟฟิก

High Bandwidth Memory คือ หน่วยความจำ HBM นั้นได้ถูกเริ่มต้นนำเสนอจากผู้กำหนดมาตรฐานหรือที่รู้จักกันในชื่อ JECEC โดยหน่วยความจำนี้ได้ถูกพัฒนาขึ้นมาเพื่อช่วยแก้ปัญหาและข้อจำกัดบางอย่างที่เกิดขึ้นกับการใช้หน่วยความจำ GDDR5 ของการ์ดแสดงผลในปัจจุบัน

ซึ่งไม่ได้มีเพียงแค่เรื่องของการเพิ่ม bandwidth  เท่านั้น เพราะจริงๆแล้วหน่วยความจำ GDDR5 ที่ใช้การ์ด Radeon ในชื่อรหัส Hawaii ก็มี bandwidth สูงถึง 320 GB/s แล้ว แต่ bandwidth ที่สูงระดับนี้  AMD จะต้องติดตั้งชิปหน่วยความจำ GDDR5 ลงไปบนตัวการ์ดจำนวนมากถึง 16 ตัว นอกจากนั้นยังจำเป็นต้องติดตั้ง Controller หน่วยความจำลงไปไว้ในชิปกราฟิกเป็นจำนวนมาก ส่งผลให้ขนาดชิปกราฟฟิกใหญ่ขึ้นมากด้วย

อย่างไรก็ตาม bandwidth ของหน่วยความจำก็ยังเป็นประเด็นที่มีความสำคัญอยู่ เนื่องจากในปัจจุบันนี้ถ้าสังเกตดีๆ จะพบว่าไม่มีผู้ผลิตรายใดที่ใช้หน่วยความจำ GDDR5 มีความเร็วสูงกว่า 1,725 MHz. เลย และความเร็วในการทำงานก็เป็นกุญแจสำคัญของการเพิ่ม bandwidth ของหน่วยความจำด้วย

แต่ปัญหาก็คือการเพิ่มความเร็วในการทำงานของหน่วยความจำ GDDR5 เพื่อให้มี bandwidth สูงขึ้น มันจะทำให้มีระดับการใช้พลังงานสูงขึ้นด้วย ในขณะเดียวกันหากเปลี่ยนมาใช้วิธีการบีบอัดข้อมูล เพื่อจะได้ใช้ประโยชน์จาก bandwidth ได้อย่างเต็มที่ ก็จำเป็นต้องออกแบบหน่วยความจำ GDDR5 ใหม่ทั้งหมด ซึ่งไม่คุ้มค่าต่อการลงทุน ดังนั้นหน่วยความจำ HBM จึงกลายมาเป็นตัวเลือกที่ตอบสนองความต้องการของผู้ผลิตได้อย่างตรงจุด

หน่วยความจำ HBM ที่พัฒนาออกมาใหม่จะมีคุณสมบัติและคุณลักษณะที่ต่างไปจากหน่วยความจำ GDDR5 ที่การ์ดแสดงผลส่วนใหญ่ใช้อยู่ในเวลานี้อย่างสิ้นเชิง โดยหน่วยความจำจะทำงานด้วยความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่ต่ำกว่า แต่จะส่งผ่านข้อมูลได้อย่างมีประสิทธิภาพด้วยช่องทางการส่งผ่านข้อมูลที่กว้างกว่ากันอย่างชัดเจน

High Bandwidth Memory

โดยหน่วยความจำ HBM นำมาใช้งานในยุคแรกๆ จะมีช่องทางการรับส่งข้อมูลขนาด 1 Gb/s ต่อพิน แต่จะมีความกว้างของช่องทางการรับส่งข้อมูลมากถึง 1,024 บิตต่อชิป ในขณะที่หน่วยความจำ GDDR5 จะมีความกว้างเพียง 32 บิตต่อชิปเท่านั้น

สำหรับโครงสร้างของหน่วยความจำ HBM นั้นจะประกอบด้วย Die เรียงซ้อนกันจำนวน 5 ชั้น โดยชั้นแรกจะเป็น Die ที่ทำหน้าที่เป็นช่องทางการรับส่งข้อมูลระหว่างหน่วยความจำกับ PCB ส่วนอีก 4 ชั้นที่เหลือจะเป็น Die ที่เป็น DRAM ของหน่วยความจำ ซึ่งโครงสร้างลักษณะนี้ทำให้ชิปหน่วยความจำและช่องทางการเชื่อมต่อกับ PCB ของหน่วยความจำมีจำนวนน้อยลง เมื่อเทียบกับหน่วยความจำ GDDR5 มีพบได้จากการ์ดแสดงผลส่วนใหญ่

อย่างไรก็ตามหน่วยความจำ HBM ที่พบได้จากการ์ด Radeon R9 Fury นั้นก็ไม่ได้มีการรวมหน่วยความจำเข้ากับชิปกราฟฟิก แต่หน่วยความจำจะถูกติดตั้งไว้ที่ PCB ของชิปกราฟฟิก ซึ่งเป็นส่วนประกอบที่ถูกเรียกว่า Interposer โดย PCB ของชิปกราฟฟิกจะได้รับการออกแบบให้มีพื้นที่สำหรับติดตั้งหน่วยความจำ HBM รอบๆ ชิปกราฟฟิกได้จำนวน 4 ตัว และจะใช้เป็นช่องทางการเชื่อมต่อเพื่อรับส่งข้อมูลไปยังชิปกราฟฟิกโดยตรง

สำหรับหน่วยความจำ HBM ในยุคต่อไปนั้น ผู้พัฒนาได้ให้ข้อมูลว่าหน่วยความจำจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นประมาณ 2 เท่า โดยหน่วยความจำแต่ละตัวจะมี bandwidth ในการส่งผ่านข้อมูลขนาด 256 GB/s ด้วยความเร็วในการทำงานที่สูงขึ้นเป็น 2 Gb/s รวมทั้งยังมีความจุที่สูงขึ้น

โดยสรุปแล้วหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) นั้นมีข้อดีมากมาย ทั้งเรื่อง bandwidth สำหรับการส่งผ่านข้อมูลและการใช้พลังงาน และเป็นแนวทางที่ดีสำหรับการนำมาใช้กับการ์ดแสดงผลรุ่นใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพระดับสูง

นอกจากนั้นการใช้หน่วยความจำชนิดนี้ก็ยังส่งผลให้ตัวการ์ดมีขนาดเล็กลง โดยเมื่อเทียบกับการใช้หน่วยความจำ GDDR5 ขนาด 1 GB เท่าๆ กันแล้ว ขนาดของการ์ดจะลดลงไปถึง  94 เปอร์เซ็นต์ และตอนนี้ว่าจะมีเพียงการ์ด Radeon เพียงอย่างเดียวเท่านั้นหน่วยความจำชนิดนี้ แต่ Nvidia ก็ได้ประกาศออกมาแล้วว่า จะใช้หน่วยความจำชนิดนี้เช่นกัน เพียงแต่จะเป็นหน่วย

HITECHNOO.COM ข่าวเทคโนโลยี ไอที มีอะไรใหม่ เราไวที่สุด พวกเราคือผู้นำในวงการไอที และเทคโนโลยี อุปกรณ์ออกใหม่ ข่าวเรื่องรถยนต์ ข่าวอัพเดตเทคโนโลยี ข่าวสาร ความรู้ เกี่ยวกับเรื่องสุขภาพ

Leave a Comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *